A、 串联电路
B、 并联电路
C、 串联电路块
D、 并联电路块
答案:C
A. 30%~40%
B. 40%~50%
C. 50%~70%
D. 75%
A. 5
B. 2
C. 3
D. 6
A. 体积大
B. 质量大
C. 外部设备更多
D. 功能更强、运算速度更快、存储量更大