A、 气孔
B、 夹渣
C、 裂纹
D、 未焊透
答案:C
解析:这是一道关于焊接质量评估的问题,特别是在进行管对接断口试验时,需要识别哪些缺陷是绝对不允许的。我们来逐一分析各个选项:
A. 气孔:气孔是焊接过程中气体未能及时逸出而在焊缝金属内部或表面形成的空穴。虽然气孔会影响焊缝的致密性,降低焊缝的强度和韧性,但在某些情况下,如果气孔的数量和大小在可接受范围内,且不影响整体结构的安全性和使用性能,可能不会被视为致命缺陷。
B. 夹渣:夹渣是指焊接后残留在焊缝中的熔渣。夹渣同样会降低焊缝的力学性能和致密性,但在某些情况下,如果夹渣的数量和分布不影响焊缝的整体性能,也可能不被视为绝对不允许的缺陷。
C. 裂纹:裂纹是焊接接头中最危险的缺陷,它极大地降低了焊缝的强度和韧性,是焊接结构破坏的根源。裂纹的存在会严重影响焊接结构的安全性和使用性能,因此在任何情况下都是绝对不允许的。
D. 未焊透:未焊透是指焊接时接头根部未完全熔透的现象。未焊透同样会降低焊缝的强度和韧性,但在某些情况下,如果未焊透的程度不深,且不影响整体结构的安全性和使用性能,可能会通过修补或其他方式进行处理。
综上所述,裂纹是焊接接头中最危险的缺陷,对焊缝的强度和韧性影响最大,且无法通过简单的修补来消除其影响。因此,在进行管对接断口试验时,断口上绝不允许有裂纹。
答案:C. 裂纹。
A、 气孔
B、 夹渣
C、 裂纹
D、 未焊透
答案:C
解析:这是一道关于焊接质量评估的问题,特别是在进行管对接断口试验时,需要识别哪些缺陷是绝对不允许的。我们来逐一分析各个选项:
A. 气孔:气孔是焊接过程中气体未能及时逸出而在焊缝金属内部或表面形成的空穴。虽然气孔会影响焊缝的致密性,降低焊缝的强度和韧性,但在某些情况下,如果气孔的数量和大小在可接受范围内,且不影响整体结构的安全性和使用性能,可能不会被视为致命缺陷。
B. 夹渣:夹渣是指焊接后残留在焊缝中的熔渣。夹渣同样会降低焊缝的力学性能和致密性,但在某些情况下,如果夹渣的数量和分布不影响焊缝的整体性能,也可能不被视为绝对不允许的缺陷。
C. 裂纹:裂纹是焊接接头中最危险的缺陷,它极大地降低了焊缝的强度和韧性,是焊接结构破坏的根源。裂纹的存在会严重影响焊接结构的安全性和使用性能,因此在任何情况下都是绝对不允许的。
D. 未焊透:未焊透是指焊接时接头根部未完全熔透的现象。未焊透同样会降低焊缝的强度和韧性,但在某些情况下,如果未焊透的程度不深,且不影响整体结构的安全性和使用性能,可能会通过修补或其他方式进行处理。
综上所述,裂纹是焊接接头中最危险的缺陷,对焊缝的强度和韧性影响最大,且无法通过简单的修补来消除其影响。因此,在进行管对接断口试验时,断口上绝不允许有裂纹。
答案:C. 裂纹。
A. 较小的焊接线能量
B. 交流焊接电源
C. 直流反接法
D. 较大的直径焊条
解析:这道题考察的是焊接过程中防止焊瘤产生的措施。
选项解析如下:
A. 较小的焊接线能量:焊接线能量是指单位长度焊接所需的能量。较小的焊接线能量可以减少熔池的体积,从而降低焊瘤产生的可能性。
B. 交流焊接电源:交流焊接电源主要用于提高焊接电弧的穿透力和稳定性,但并不能直接防止焊瘤的产生。
C. 直流反接法:直流反接法是指焊机正极接焊条,负极接工件。这种方法可以提高电弧的稳定性,但与焊瘤的产生关系不大。
D. 较大的直径焊条:较大的直径焊条会增大焊接线能量,使熔池体积增大,反而容易产生焊瘤。
为什么选A: 选A是因为较小的焊接线能量可以减少熔池的体积,降低熔池金属的流动性和表面张力,从而有效防止焊瘤的产生。其他选项与防止焊瘤产生的关系不大,或者可能会加剧焊瘤的产生。因此,正确答案是A。
A. 0.5
B. 0.4
C. 0.3
D. 0.2
解析:本题考察的是焊缝缺陷及其修复标准的理解。
首先,我们明确题目中提到的焊缝表面和内部的各种缺陷,以及这些缺陷对焊缝质量的影响。焊缝表面的裂纹、气孔、深弧坑和咬边,以及焊缝内部的无损探伤检测中发现的超过标准的缺陷,都是影响焊缝强度、密封性和耐久性的重要因素。
接下来,我们逐一分析选项:
A选项(0.5mm):题目中明确指出“收尾处有大于0.5mm深的弧坑”作为需要返修的缺陷之一,同时考虑到咬边深度也是影响焊缝质量的重要因素,且0.5mm是一个相对较大的深度,可能对焊缝的整体性能造成显著影响。因此,将咬边深度的返修标准设定为0.5mm是合理的。
B选项(0.4mm):此选项的咬边深度标准低于A选项,但在没有额外信息表明0.4mm是更合适的标准时,我们倾向于选择更严格的标准以确保焊缝质量。
C选项(0.3mm):同样,此选项的咬边深度标准更低,可能不足以覆盖所有对焊缝质量有显著影响的咬边情况。
D选项(0.2mm):此选项的咬边深度标准过低,很可能导致许多实际上影响焊缝质量的咬边缺陷被忽视。
综上所述,考虑到焊缝表面的裂纹、气孔、深弧坑以及焊缝内部的超标缺陷均对焊缝质量有显著影响,且题目中已明确将大于0.5mm深的弧坑作为需要返修的缺陷之一,因此我们可以合理推断,咬边深度的返修标准也应与之相当或更高。因此,A选项(0.5mm)是最合适的答案。
故答案为A。
A. 1.6mm
B. 0.6mm
C. 1.2mm
D. 2.4mm
解析:这道题考察的是CO2焊(二氧化碳气体保护焊)中焊丝直径与焊接电流的关系及其对焊接过程的影响。
选项解析如下:
A. 1.6mm:这个选项是正确答案。当焊丝直径为1.6mm时,若焊接电流在400A以下,确实会出现粗滴非轴向过渡,导致飞溅大,焊接过程不稳定。因此,在实际应用中,这种组合很少使用。
B. 0.6mm:这个焊丝直径较小,通常适用于细小电流的焊接,不会出现粗滴非轴向过渡,飞溅相对较小,焊接过程较为稳定。
C. 1.2mm:这个焊丝直径在中等电流下使用较为合适,一般不会出现题目中描述的问题,除非电流过大。
D. 2.4mm:这个焊丝直径较大,通常用于大电流焊接。但在400A以下的情况下,使用2.4mm的焊丝会导致熔滴过渡更加不稳定,飞溅更大,但这种情况比1.6mm焊丝直径时更为少见。
为什么选A: 因为题目描述的情况,即焊接电流在400A以下时,为粗滴非轴向过渡,飞溅大,焊接过程不稳定,最符合焊丝直径为1.6mm的情况。其他选项的焊丝直径要么太小,要么太大,不太可能在400A以下的电流下出现题目描述的问题。因此,正确答案是A. 1.6mm。
A. 单原子保护气
B. 多原子保护气
C. 氮气
D. 氢气
解析:这是一道关于焊接技术中保护气体特性的选择题。我们需要分析不同保护气体在CO2焊接过程中对熔滴过渡形态的影响,以确定哪种气体或气体类型能导致粗滴呈轴向过渡。
首先,理解题目中的关键信息:“粗滴呈轴向过渡”是描述熔滴在焊接过程中沿着焊丝轴向(即焊接方向)进行过渡的现象。这种过渡方式对于焊接质量和稳定性有重要影响。
接下来,分析各个选项:
A. 单原子保护气:如氩气(Ar)等,这类气体在焊接过程中,由于其化学性质相对稳定,不易与熔滴中的金属元素发生化学反应,因此能够较好地保持熔滴的形状和速度,有利于实现粗滴的轴向过渡。在CO2焊接中,如果加入适量的氩气(形成富氩混合气体),也可以改善焊接性能,但题目中特指“单原子保护气”的粗滴过渡,因此A选项最符合题意。
B. 多原子保护气:如二氧化碳(CO2)等,这类气体在焊接过程中会与熔滴中的金属元素发生化学反应,导致熔滴表面张力变化,从而影响熔滴的过渡形态。多原子保护气更倾向于促进熔滴的细滴过渡或喷射过渡,而非粗滴轴向过渡。因此,B选项不正确。
C. 氮气:虽然氮气是一种单原子气体,但在焊接中通常不单独用作保护气体,因为它容易与熔滴中的金属元素发生反应,形成氮化物,影响焊接质量。此外,氮气也不是导致粗滴轴向过渡的主要因素。因此,C选项不正确。
D. 氢气:氢气在焊接中通常不用作保护气体,因为它具有极高的可燃性和爆炸性,存在严重的安全隐患。此外,氢气对熔滴过渡形态的影响也不是导致粗滴轴向过渡的主要因素。因此,D选项不正确。
综上所述,A选项“单原子保护气”最符合题目要求,因为它能够较好地保持熔滴的形状和速度,有利于实现粗滴的轴向过渡。
答案:A。
A. MIG
B. TIG
C. MAG
D. SAW
解析:这道题考察的是焊接技术中熔化极气体保护焊(Gas Metal Arc Welding, GMAW)的亚射流过渡(submerged arc transfer)应用范围。
A. MIG(Metal Inert Gas Welding):MIG焊接是一种熔化极气体保护焊,使用惰性气体(如氩气)作为保护气体,适用于焊接铝、不锈钢等材料。亚射流过渡是MIG焊接中的一种电弧过渡形式,适合焊接薄板金属,尤其是铝材。
B. TIG(Tungsten Inert Gas Welding):TIG焊接使用非熔化极(即钨极)和惰性气体保护,不涉及熔化极,因此不适用亚射流过渡。
C. MAG(Metal Active Gas Welding):MAG焊接与MIG类似,但使用活性气体(如二氧化碳)作为保护气体,主要适用于铁基金属的焊接,虽然也可以焊接铝,但亚射流过渡不是其典型应用。
D. SAW(Submerged Arc Welding):SAW焊接是一种完全不同的焊接过程,使用粉末形式的焊剂形成液态熔池的覆盖层,电弧在焊剂层下燃烧,不适用亚射流过渡。
答案是A,因为亚射流过渡是MIG焊接中的一种电弧过渡形式,特别适合于焊接铝这类导电性好、热导率高的材料。亚射流过渡可以减少铝焊接中的热输入,避免铝材焊接时常见的问题,如气孔和裂纹。其他选项所代表的焊接方法要么不涉及熔化极(TIG),要么不主要用于焊接铝(MAG、SAW)。
A. 焊缝形状好
B. 焊缝系数大
C. 焊缝系数小
D. 焊缝宽度窄
解析:在解析这道关于熔化极气体保护焊(如MIG焊或MAG焊)中强迫短路过渡的优点时,我们首先要理解强迫短路过渡的特点和优势。
选项分析:
A. 焊缝形状好:强迫短路过渡是一种在熔滴与熔池短路时,利用短路电流使熔滴颈缩并爆断,从而实现熔滴向熔池过渡的技术。这种方式有助于控制熔滴的尺寸和过渡的平稳性,从而能够获得较好的焊缝成形,包括焊缝的宽度、高度和外观质量。因此,这一选项直接关联到强迫短路过渡技术的主要优势。
B. 焊缝系数大:焊缝系数是一个与焊缝强度、结构和设计相关的参数,它通常与焊接工艺的类型关系不大,特别是与具体的过渡方式(如短路过渡)无直接联系。因此,这一选项不符合题目中询问的“强迫短路过渡的优点”。
C. 焊缝系数小:同样,焊缝系数的大小并非由焊接过程中的过渡方式决定,而是与焊缝的设计、结构和应用要求有关。因此,这一选项也不正确。
D. 焊缝宽度窄:虽然焊接工艺和参数可以影响焊缝的宽度,但强迫短路过渡的主要优势并不在于直接控制焊缝的宽度。它更多地关注于熔滴的平稳过渡和焊缝的成形质量。此外,焊缝宽度的控制更多地依赖于焊接速度、电流、电压等工艺参数的综合调整,而非单一的过渡方式。
综上所述,强迫短路过渡的主要优点在于其能够提供良好的焊缝成形,包括焊缝的外观质量和几何尺寸。因此,正确答案是A:“焊缝形状好”。
A. 焊接电源符合要求
B. 焊接电流合适
C. 焊接电压合适
D. 焊接电源为陡降外特性
解析:选项解析:
A. 焊接电源符合要求 这个选项指的是焊接电源应具备能够实现强迫短路过渡的特性,比如稳定的电流和电压输出,以及适当的动态响应,确保焊接过程稳定。
B. 焊接电流合适 虽然焊接电流的大小确实影响焊接过程,但这个选项不够具体,因为“合适”是一个相对的概念,它依赖于具体的焊接条件。
C. 焊接电压合适 与焊接电流相似,焊接电压也需要合适,但这个选项同样没有指明具体条件,而且强迫短路过渡不仅仅由电压决定。
D. 焊接电源为陡降外特性 陡降外特性的电源在电流增大时电压下降较快,有利于电弧的稳定,但这并不是实现强迫短路过渡的必要条件。
为什么选择答案A: 强迫短路过渡是一种焊接过程中的控制方法,其目的是通过特定的电源特性来使焊接过程稳定,实现高质量的焊接接头。选项A“焊接电源符合要求”是一个概括性的表述,它包含了对电源特性的要求,如电流和电压的稳定性、动态响应等,这些都是实现强迫短路过渡的基本条件。其他选项虽然也和焊接过程相关,但没有A选项那样直接指向实现强迫短路过渡的核心要求。因此,最合适的答案是A。
A. 射线检测、超声波检测
B. 渗透检测、拉伸试验
C. 涡流检测、断口试验
D. 磁粉检测、冲击试验
解析:这是一道关于无损检测方法识别的题目。无损检测是在不损害或不影响被检测对象使用性能的前提下,采用射线、超声、红外、电磁等原理技术仪器对材料、零件、设备进行缺陷、化学、物理参数检测的技术。我们需要根据无损检测的基本原理来判断每个选项的正确性。
A. 射线检测、超声波检测:
射线检测:利用X射线或γ射线等穿透物质并在物质中有衰减的特性来发现其中缺陷的一种检测方法。它属于无损检测的一种。
超声波检测:利用超声波在介质中遇到界面产生反射的性质及其在传播时产生衰减的规律,来检测缺陷及结构变化的一种无损检测方法。同样是无损检测的一部分。
因此,A选项完全由无损检测方法组成,是正确的。
B. 渗透检测、拉伸试验:
渗透检测:主要用于检查表面开口缺陷的无损检测方法,属于无损检测。
拉伸试验:是材料机械性能试验的基本方法之一,主要用于测定试样在拉伸过程中的力学行为(应力-应变关系)。它不属于无损检测,因为它会破坏试样。
因此,B选项包含非无损检测方法,是错误的。
C. 涡流检测、断口试验:
涡流检测:是一种基于电磁感应原理的无损检测方法,用于检测导电材料表面和近表面缺陷。它属于无损检测。
断口试验:通常是对已经断裂的试样进行分析,以了解材料的断裂行为和机制。这通常需要破坏试样,因此不属于无损检测。
因此,C选项也包含非无损检测方法,是错误的。
D. 磁粉检测、冲击试验:
磁粉检测:是利用磁场和磁粉的相互作用来显示和发现铁磁性材料表面和近表面缺陷(不连续性)的一种无损检测方法。它属于无损检测。
冲击试验:是一种动态力学试验,用来测定材料在冲击载荷作用下的冲击韧性和抗冲击性能。它通常需要破坏试样,因此不属于无损检测。
因此,D选项同样包含非无损检测方法,是错误的。
综上所述,只有A选项完全由无损检测方法组成,因此正确答案是A。
A. 着色探伤
B. 磁粉探伤
C. 超声波探伤
D. 声发射探伤
解析:渗透探伤是一种用于检测材料表面开口缺陷的无损检测方法。以下是对各个选项的解析:
A. 着色探伤:这种方法是渗透探伤的一种,使用着色剂来检测材料表面的裂纹或其他缺陷。着色剂会渗透进缺陷中,然后通过清洗掉表面的着色剂,缺陷中的着色剂便会留下来,从而显现出缺陷的位置和形状。
B. 磁粉探伤:这是一种利用磁性材料检测表面和近表面缺陷的方法,主要针对铁磁性材料。它不属于渗透探伤的范畴,而是另一种无损检测技术。
C. 超声波探伤:超声波探伤使用高频声波来检测材料内部的缺陷,它能够探测到内部裂纹、夹杂等缺陷,但不属于渗透探伤。
D. 声发射探伤:声发射探伤是通过监测材料在受力时发出的声波来检测缺陷的方法,主要用于检测材料在加载过程中的损伤情况,同样不属于渗透探伤。
答案是A,因为着色探伤是渗透探伤的一种方法,与荧光探伤并列,都是通过渗透剂的渗透作用来检测表面缺陷的。其他选项虽然也是无损检测方法,但不属于渗透探伤的范畴。
A. 缺陷影像的几何形状
B. 缺陷影像的厚度
C. 缺陷影像的大小
D. 缺陷影像的长度
解析:这道题目考察的是对射线底片(如X射线或γ射线底片)上影像所代表的缺陷性质进行识别的基本方法。我们来逐一分析各个选项:
A. 缺陷影像的几何形状:射线底片上的缺陷影像,其几何形状往往能够直接反映缺陷本身的性质。例如,裂纹通常呈现为细长的线条状,气孔则可能呈现为圆形或椭圆形等。通过观察和分析这些几何形状,可以初步判断缺陷的类型和性质。因此,这个选项是识别缺陷性质的关键。
B. 缺陷影像的厚度:在射线底片上,缺陷的“厚度”并不是一个直接可观察或测量的参数。底片上的影像主要反映的是射线穿透物体时因材料密度、厚度或缺陷存在而产生的吸收差异,而非缺陷本身的物理厚度。因此,这个选项不适用于直接识别缺陷性质。
C. 缺陷影像的大小:虽然缺陷影像的大小可以提供一些关于缺陷规模的信息,但它并不能直接反映缺陷的性质。例如,同样大小的影像可能代表不同类型的缺陷(如裂纹和气孔)。因此,这个选项不是识别缺陷性质的主要依据。
D. 缺陷影像的长度:与缺陷影像的大小类似,长度也只能提供关于缺陷规模的部分信息,而不能直接揭示缺陷的性质。不同类型的缺陷可能具有相似的长度特征。
综上所述,识别射线底片上影像所代表的缺陷性质,通常需要从缺陷影像的几何形状和位置进行综合分析。这是因为几何形状能够直接反映缺陷的类型和特征,而位置信息则有助于进一步理解缺陷在物体中的分布和可能的影响。因此,正确答案是A:缺陷影像的几何形状。