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X射线透过有缺陷处的强度比无缺陷处的强度大,因而,射线作用在胶片上使胶片感光的程度(  )。

A、 较弱

B、 较强

C、 很弱

D、 不确定

答案:B

解析:这道题目考察的是X射线检测原理中,射线通过不同材质或状态(如有缺陷与无缺陷)时强度的变化,以及这种变化如何影响胶片感光程度。

首先,我们理解题目中的关键信息:X射线透过有缺陷处的强度比无缺陷处的强度大。这是因为,在材料内部存在缺陷(如裂纹、气孔等)时,X射线更容易穿透这些区域,因为缺陷处往往对射线的吸收和散射较少。相反,无缺陷的致密材料会更多地吸收和散射X射线,导致透过的射线强度减弱。

接下来,我们分析各选项:

A. 较弱:这个选项与题目描述的射线强度变化相悖。如果射线在有缺陷处强度更大,那么胶片在这些区域感光程度理应更强,而非更弱。

B. 较强:这个选项与题目描述相符。由于X射线在有缺陷处强度大,因此这些区域在胶片上产生的感光效果也会更强。

C. 很弱:这个选项同样与题目描述不符。射线强度大应导致感光强,而非很弱。

D. 不确定:此选项未直接回答问题,且根据题目描述,我们可以明确知道射线强度的变化如何影响胶片感光。

综上所述,由于X射线在有缺陷处透过强度比无缺陷处大,因此这些区域在胶片上产生的感光效果也会更强。所以,正确答案是B。

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原子或离子失去电子的过程叫做氧化。
https://www.shititong.cn/cha-kan/shiti/00166459-6c46-d17a-c0ea-0fb8ebcf6b00.html
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、根据GB/T221—2000规定,合金结构钢牌号头部用两位阿拉伯数字表示碳的质量分数的平均值( )表示。
https://www.shititong.cn/cha-kan/shiti/00166459-6c41-b257-c0ea-0fb8ebcf6b00.html
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渗透探伤包括荧光探伤和磁粉探伤两种方法。
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焊接尘烟的来源是由金属及非金属物质在过热条件下产生的高温蒸气经( )而形成的。
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着色检验可发现焊件的内部缺陷
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小管对接45°固定气焊时,焊嘴均处于斜向上吹的方向,并且要严格控制熔池的体积。
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对接焊缝的余高过小,在焊趾处会产生较大的应力集中
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CO2焊时,焊丝直径为(  )时,当焊接电流在400A以下时,为粗滴非轴向过渡,飞溅大,焊接过程不稳定,所以很少应用。
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气焊熔剂的作用有:保护熔池、(  )、去除熔池中形成的氧化物杂质及增加熔池金属的流动性。
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气焊、气割前对所有气路接头的检漏(  )。
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X射线透过有缺陷处的强度比无缺陷处的强度大,因而,射线作用在胶片上使胶片感光的程度(  )。

A、 较弱

B、 较强

C、 很弱

D、 不确定

答案:B

解析:这道题目考察的是X射线检测原理中,射线通过不同材质或状态(如有缺陷与无缺陷)时强度的变化,以及这种变化如何影响胶片感光程度。

首先,我们理解题目中的关键信息:X射线透过有缺陷处的强度比无缺陷处的强度大。这是因为,在材料内部存在缺陷(如裂纹、气孔等)时,X射线更容易穿透这些区域,因为缺陷处往往对射线的吸收和散射较少。相反,无缺陷的致密材料会更多地吸收和散射X射线,导致透过的射线强度减弱。

接下来,我们分析各选项:

A. 较弱:这个选项与题目描述的射线强度变化相悖。如果射线在有缺陷处强度更大,那么胶片在这些区域感光程度理应更强,而非更弱。

B. 较强:这个选项与题目描述相符。由于X射线在有缺陷处强度大,因此这些区域在胶片上产生的感光效果也会更强。

C. 很弱:这个选项同样与题目描述不符。射线强度大应导致感光强,而非很弱。

D. 不确定:此选项未直接回答问题,且根据题目描述,我们可以明确知道射线强度的变化如何影响胶片感光。

综上所述,由于X射线在有缺陷处透过强度比无缺陷处大,因此这些区域在胶片上产生的感光效果也会更强。所以,正确答案是B。

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原子或离子失去电子的过程叫做氧化。
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、根据GB/T221—2000规定,合金结构钢牌号头部用两位阿拉伯数字表示碳的质量分数的平均值( )表示。

A. 以百分之几计

B. 以千分之几计

C. 以万分之几计

D. 以十万分之几计

解析:这道题考察的是合金结构钢牌号的表示方法。根据GB/T221—2000规定,合金结构钢牌号中的两位阿拉伯数字代表碳的质量分数的平均值。

选项解析如下:

A. 以百分之几计:这个选项不正确,因为在GB/T221—2000标准中,碳的质量分数并不是以百分比来表示的。

B. 以千分之几计:这个选项也不正确,虽然千分之几在表示成分时常用,但在此标准中不是用来表示碳的质量分数的。

C. 以万分之几计:这个选项是正确的。在GB/T221—2000标准中,合金结构钢牌号头部的两位阿拉伯数字确实是以万分之几来表示碳的质量分数的平均值。

D. 以十万分之几计:这个选项不正确,因为标准中并没有采用如此精细的表示方法。

因此,正确答案是C,以万分之几计。这是因为按照GB/T221—2000标准,合金结构钢牌号的表示方法是采用万分之几来表示碳含量的,这种方法能够准确地表达出合金结构钢中碳含量的多少。

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渗透探伤包括荧光探伤和磁粉探伤两种方法。

解析:这是一道关于渗透探伤方法的判断题。首先,我们需要明确渗透探伤的基本原理及其常用的技术类型,再对题目中的选项进行逐一分析。

渗透探伤是一种基于液体对细微缝隙的渗透作用的检测方法,它利用渗透剂渗入工件表面开口缺陷内,随后通过清洗去除工件表面多余的渗透剂,再利用显像剂将渗入缺陷中的渗透剂吸引至工件表面,从而显示出缺陷的存在。

现在,我们来看题目中的两个选项:

A. 正确:这个选项认为渗透探伤仅包括荧光探伤和磁粉探伤两种方法。但实际上,这是不准确的。荧光探伤和磁粉探伤虽然都是无损检测的方法,但它们与渗透探伤在原理和应用上有所不同。荧光探伤主要利用荧光物质在紫外线照射下发光的特性来检测缺陷,而磁粉探伤则是利用磁场作用下磁粉在缺陷处聚集形成磁痕来显示缺陷。渗透探伤则主要依赖于渗透剂对缺陷的渗透和显像剂的显像作用。

B. 错误:这个选项否认了A选项的说法,即渗透探伤并不等同于荧光探伤和磁粉探伤。实际上,渗透探伤、荧光探伤和磁粉探伤是三种不同的无损检测方法,各自有其独特的检测原理和应用场景。

综上所述,题目中的描述“渗透探伤包括荧光探伤和磁粉探伤两种方法”是不准确的,因此答案应选择B.错误。

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焊接尘烟的来源是由金属及非金属物质在过热条件下产生的高温蒸气经( )而形成的。

A. 过滤、冷凝

B. 干燥、冷凝

C. 水淋、冷凝

D. 氧化、冷凝

解析:这道题考察的是焊接过程中尘烟的形成机制。

A. 过滤、冷凝:过滤通常是指通过某种介质来分离混合物中的固体颗粒或液体滴,而焊接尘烟的形成过程并不涉及过滤步骤,所以这个选项不正确。

B. 干燥、冷凝:干燥是指去除湿气的过程,这同样与焊接尘烟的形成无关,因此这个选项也不正确。

C. 水淋、冷凝:水淋是指用水来冲洗或降温,虽然在某些情况下可以用来控制焊接尘烟,但它并不是尘烟形成的过程,所以这个选项也不正确。

D. 氧化、冷凝:焊接过程中,金属及非金属物质在高温下会发生氧化反应,产生的高温蒸气在冷却过程中会冷凝形成微小的固体颗粒,这些颗粒悬浮在空气中形成焊接尘烟。因此,这个选项正确地描述了焊接尘烟的形成过程。

所以,正确答案是D。

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着色检验可发现焊件的内部缺陷

解析:这道题目考察的是着色检验在焊接质量检测中的应用及其局限性。

首先,我们来理解着色检验的基本原理:
着色检验,也称为渗透检验,是一种基于毛细作用原理的表面缺陷检查方法。它使用含有荧光染料或着色染料的渗透剂喷涂在被测表面上,渗透剂会渗入表面开口的缺陷中。然后,去除表面多余的渗透剂,并施加显像剂。显像剂会吸附并保留在缺陷中的渗透剂上,从而在可见光或紫外光下显示出缺陷的形状和位置。

接下来,我们分析题目中的选项:

A选项(正确):如果选择这个选项,即意味着着色检验可以发现焊件的内部缺陷。但根据着色检验的原理,它只能检测表面开口的缺陷,如裂纹、气孔等,而无法检测到焊件内部的封闭缺陷,如未熔合、未焊透等。
B选项(错误):这个选项与着色检验的实际能力相符。着色检验确实不能发现焊件的内部缺陷,它只能检测表面开口的缺陷。

因此,正确答案是B(错误)。因为着色检验无法发现焊件的内部缺陷,只能检测表面开口的缺陷。

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小管对接45°固定气焊时,焊嘴均处于斜向上吹的方向,并且要严格控制熔池的体积。

解析:选项A:“正确” —— 这一选项暗示在45°固定气焊操作中,焊嘴斜向上吹且控制熔池体积是标准做法。

选项B:“错误” —— 这一选项表明上述描述的做法并不完全正确或者存在误导。

为什么选B(错误):

在进行45°固定气焊时,确实需要控制熔池的体积,以保证焊接质量。然而,焊嘴的方向并不是一成不变的斜向上吹。焊嘴的方向需要根据焊接的具体情况和材料类型进行适当调整,以获得最佳的焊接效果。

斜向上吹的方向可能会导致熔池形状和大小不易控制,熔池温度分布不均,从而影响焊接接头的性能。

有时候需要根据焊接的不同阶段调整焊嘴的角度,比如在焊缝起始和结束阶段,可能需要采用不同的焊嘴角度来避免焊接缺陷。

综上所述,选项A的描述过于绝对,没有考虑到焊接过程中可能需要根据实际情况调整操作参数,因此选择B(错误)。

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对接焊缝的余高过小,在焊趾处会产生较大的应力集中

解析:这是一道关于焊接工艺及其影响的问题。首先,我们需要理解对接焊缝的余高以及其对焊接结构应力集中的影响。

对接焊缝的余高:在焊接过程中,焊缝表面通常会高于母材表面,这个高出的部分被称为焊缝余高。余高的大小与焊接工艺、焊接参数及焊接材料等因素有关。

应力集中的概念:应力集中是指构件在受到外力作用时,由于截面尺寸突然改变(如开孔、沟槽、截面变化等)或存在缺陷(如裂纹、夹渣等),导致应力在局部区域急剧增大的现象。

余高与应力集中的关系:

余高过大:当焊缝余高过大时,焊趾处(焊缝与母材的交界处)的截面尺寸变化较为剧烈,这会导致在焊趾处产生较大的应力集中。这是因为应力在截面尺寸变化处容易发生重新分布,导致局部应力增大。
余高过小:相比之下,如果焊缝余高过小,焊趾处的截面尺寸变化相对平缓,这实际上有助于减少应力集中的程度。因为截面尺寸变化不大,应力分布相对均匀,不易产生急剧的应力集中。

分析选项:

A选项“正确”:这个选项认为余高过小会导致焊趾处产生较大的应力集中,这与上述分析不符,因此A选项错误。
B选项“错误”:这个选项否认了余高过小会导致焊趾处产生较大的应力集中的观点,与上述分析相符,因此B选项正确。

综上所述,对接焊缝的余高过小并不会在焊趾处产生较大的应力集中,反而有助于减少应力集中的程度。因此,正确答案是B。

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CO2焊时,焊丝直径为(  )时,当焊接电流在400A以下时,为粗滴非轴向过渡,飞溅大,焊接过程不稳定,所以很少应用。

A. 1.6mm

B. 0.6mm

C. 1.2mm

D. 2.4mm

解析:这道题考察的是CO2焊(二氧化碳气体保护焊)中焊丝直径与焊接电流的关系及其对焊接过程的影响。

选项解析如下:

A. 1.6mm:这个选项是正确答案。当焊丝直径为1.6mm时,若焊接电流在400A以下,确实会出现粗滴非轴向过渡,导致飞溅大,焊接过程不稳定。因此,在实际应用中,这种组合很少使用。

B. 0.6mm:这个焊丝直径较小,通常适用于细小电流的焊接,不会出现粗滴非轴向过渡,飞溅相对较小,焊接过程较为稳定。

C. 1.2mm:这个焊丝直径在中等电流下使用较为合适,一般不会出现题目中描述的问题,除非电流过大。

D. 2.4mm:这个焊丝直径较大,通常用于大电流焊接。但在400A以下的情况下,使用2.4mm的焊丝会导致熔滴过渡更加不稳定,飞溅更大,但这种情况比1.6mm焊丝直径时更为少见。

为什么选A: 因为题目描述的情况,即焊接电流在400A以下时,为粗滴非轴向过渡,飞溅大,焊接过程不稳定,最符合焊丝直径为1.6mm的情况。其他选项的焊丝直径要么太小,要么太大,不太可能在400A以下的电流下出现题目描述的问题。因此,正确答案是A. 1.6mm。

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气焊熔剂的作用有:保护熔池、(  )、去除熔池中形成的氧化物杂质及增加熔池金属的流动性。

A. 减少有害气体的浸入

B. 提高焊接接头的力学性能

C. 改善焊接接头化学成分

D. 起填充金属作用

解析:气焊熔剂的作用主要包括保护熔池、去除熔池中形成的氧化物杂质以及增加熔池金属的流动性。以下是对各个选项的解析:

A. 减少有害气体的浸入:这个选项是正确的。气焊熔剂能够在焊接过程中覆盖熔池,减少空气中的有害气体(如氮、氧)与熔池金属反应,从而保护熔池。

B. 提高焊接接头的力学性能:这个选项是错误的。气焊熔剂并不直接作用于焊接接头的力学性能,力学性能主要取决于焊接材料和焊接工艺。

C. 改善焊接接头化学成分:这个选项是错误的。气焊熔剂的加入不会改变焊接接头的化学成分,其主要作用是保护熔池和去除氧化物。

D. 起填充金属作用:这个选项是错误的。填充金属的作用是由焊接材料(如焊丝)来实现的,而不是气焊熔剂。

因此,正确答案是A,气焊熔剂的作用之一是减少有害气体的浸入,保护熔池。

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气焊、气割前对所有气路接头的检漏(  )。

A. 应使用肥皂水,严禁用明火捡漏

B. 应使用肥皂水或用明火捡漏

C. 应使用乙醇水,严禁用明火捡漏

D. 应使用丙醇或用明火捡漏

解析:这道题考察的是气焊、气割作业前的安全检查方法。

A. 应使用肥皂水,严禁用明火捡漏 解析:肥皂水是一种安全且有效的方法来检测气体泄漏。当有气体泄漏时,肥皂水会产生气泡,从而可以直观地发现泄漏点。明火捡漏极其危险,因为可燃气体遇到明火可能会引起火灾或爆炸。因此,这个选项是正确的。

B. 应使用肥皂水或用明火捡漏 解析:虽然肥皂水是正确的检漏方法,但选项中包含了使用明火捡漏,这是不安全的做法,违反了安全操作规程。

C. 应使用乙醇水,严禁用明火捡漏 解析:乙醇水不是常规的检漏方法,而且乙醇本身是易燃的,使用它进行检漏存在一定的安全风险。因此,这个选项不正确。

D. 应使用丙醇或用明火捡漏 解析:丙醇同样不是标准的检漏方法,并且它也是易燃的,使用它进行检漏同样存在安全隐患。此外,使用明火捡漏是严格禁止的。

所以,正确答案是A,因为它推荐了安全的检漏方法(肥皂水),并强调了不应使用危险的方法(明火)。

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