A、 感应电容
B、 感应电势
C、 感应电感
D、 感应电流
E、 感应电阻
答案：BD
解析：这道题考察的是电磁感应的基本原理。
选项A：感应电容，这个选项不正确。电磁感应现象是指在磁通量变化时，线圈中产生电动势（电压）和电流，而不是电容。
选项B：感应电势，这个选项正确。根据法拉第电磁感应定律，当磁通量通过闭合线圈变化时，线圈中会产生感应电动势，即感应电势。
选项C：感应电感，这个选项不正确。电感是电路元件的一种属性，表示电流变化时在电感元件中产生自感电动势的能力。虽然电感与电磁感应有关，但题目问的是磁通变化产生的现象，而不是元件的属性。
选项D：感应电流，这个选项正确。如果闭合线圈中产生了感应电势，那么在这个电势的作用下，线圈中将会有电流流过，即感应电流。
选项E：感应电阻，这个选项不正确。电阻是电路中对电流阻碍作用的度量，并不是由磁通变化产生的现象。
所以，正确答案是BD。因为当磁通量变化时，闭合线圈中会产生感应电势，进而在闭合回路中产生感应电流。
A、 感应电容
B、 感应电势
C、 感应电感
D、 感应电流
E、 感应电阻
答案：BD
解析：这道题考察的是电磁感应的基本原理。
选项A：感应电容，这个选项不正确。电磁感应现象是指在磁通量变化时，线圈中产生电动势（电压）和电流，而不是电容。
选项B：感应电势，这个选项正确。根据法拉第电磁感应定律，当磁通量通过闭合线圈变化时，线圈中会产生感应电动势，即感应电势。
选项C：感应电感，这个选项不正确。电感是电路元件的一种属性，表示电流变化时在电感元件中产生自感电动势的能力。虽然电感与电磁感应有关，但题目问的是磁通变化产生的现象，而不是元件的属性。
选项D：感应电流，这个选项正确。如果闭合线圈中产生了感应电势，那么在这个电势的作用下，线圈中将会有电流流过，即感应电流。
选项E：感应电阻，这个选项不正确。电阻是电路中对电流阻碍作用的度量，并不是由磁通变化产生的现象。
所以，正确答案是BD。因为当磁通量变化时，闭合线圈中会产生感应电势，进而在闭合回路中产生感应电流。
A. 较弱
B. 较强
C. 很弱
D. 不确定
解析：这道题目考察的是X射线检测原理中，射线通过不同材质或状态（如有缺陷与无缺陷）时强度的变化，以及这种变化如何影响胶片感光程度。
首先，我们理解题目中的关键信息：X射线透过有缺陷处的强度比无缺陷处的强度大。这是因为，在材料内部存在缺陷（如裂纹、气孔等）时，X射线更容易穿透这些区域，因为缺陷处往往对射线的吸收和散射较少。相反，无缺陷的致密材料会更多地吸收和散射X射线，导致透过的射线强度减弱。
接下来，我们分析各选项：
A. 较弱：这个选项与题目描述的射线强度变化相悖。如果射线在有缺陷处强度更大，那么胶片在这些区域感光程度理应更强，而非更弱。
B. 较强：这个选项与题目描述相符。由于X射线在有缺陷处强度大，因此这些区域在胶片上产生的感光效果也会更强。
C. 很弱：这个选项同样与题目描述不符。射线强度大应导致感光强，而非很弱。
D. 不确定：此选项未直接回答问题，且根据题目描述，我们可以明确知道射线强度的变化如何影响胶片感光。
综上所述，由于X射线在有缺陷处透过强度比无缺陷处大，因此这些区域在胶片上产生的感光效果也会更强。所以，正确答案是B。
A. 未熔合
B. 夹渣
C. 气孔
D. 冷裂纹
E. 未焊透
解析：这道题考察的是焊接压力容器时可能产生的各种缺陷类型。我们来逐一分析每个选项：
A. 未熔合：这是焊接过程中常见的缺陷之一，指的是焊缝金属与母材之间或焊缝金属层与层之间未完全熔化结合的现象。在焊接压力容器时，如果焊接参数选择不当、焊接操作不熟练或焊接材料不匹配，都可能导致未熔合缺陷的产生。
B. 夹渣：夹渣是指焊接后残留在焊缝中的熔渣。这些熔渣可能是由于焊接过程中熔渣未能及时浮出熔池表面，或者焊接前未彻底清理焊件表面和坡口内的杂质所致。夹渣会显著降低焊缝的强度和致密性，对压力容器的安全使用构成威胁。
C. 气孔：气孔是焊接过程中气体在焊缝金属凝固之前未能逸出，而在焊缝金属内部或表面形成的空穴。气孔的产生与焊接材料、焊接工艺参数、焊接环境等多种因素有关。气孔会减小焊缝的有效截面积，降低焊缝的强度和致密性。
D. 冷裂纹：冷裂纹是指在焊接接头冷却到较低温度时（对于钢来说在MS温度以下）所产生的焊接裂纹。冷裂纹具有延迟性，可能在焊后立即出现，也可能在焊后几小时、几天甚至更长时间才出现。冷裂纹对焊接接头的危害极大，是导致压力容器失效的主要原因之一。
E. 未焊透：未焊透是指焊接时接头根部未完全熔透的现象。未焊透会削弱焊缝的承载能力，降低焊接接头的强度，并可能引发裂纹等更严重的缺陷。在焊接压力容器时，必须确保焊缝完全熔透，以避免未焊透缺陷的产生。
综上所述，焊接压力容器时可能产生的缺陷包括未熔合、夹渣、气孔、冷裂纹和未焊透。因此，正确答案是ABCDE。
A. 适当地改变接地线位置
B. 在焊缝两端各加一小块附加钢板
C. 尽可能使用交流电焊机
D. 选用同心度比较好的焊条
解析：这道题考察的是焊接操作中磁偏吹的克服方法。
A. 适当地改变接地线位置：接地线位置的改变可以影响焊接电流的回路，进而改变磁场的分布，有助于克服磁偏吹。
B. 在焊缝两端各加一小块附加钢板：附加钢板可以引导焊接电流的分布，从而减少磁偏吹的影响。
C. 尽可能使用交流电焊机：交流电焊机产生的磁场是交变的，可以在一定程度上减少磁偏吹的影响，因为交流电焊机的磁场方向是变化的，能够减少磁偏吹的累积效应。
D. 选用同心度比较好的焊条：焊条的同心度主要影响焊条的质量和焊接稳定性，与磁偏吹的产生没有直接关系。磁偏吹是由焊接电流在工件中产生的磁场引起的，而不是由焊条本身引起的。
因此，选项D不能克服磁偏吹，所以答案是D。其他选项A、B、C都是可以采取的措施来减少或克服磁偏吹的影响。
解析：这是一道关于焊接工艺中分段退焊法影响的分析题。我们需要根据焊接工艺学的知识来判断题目中的说法是否正确。
首先，理解题目中的关键信息：
分段退焊法：这是一种焊接工艺方法，通常用于减少大型或长焊缝在焊接过程中产生的残余变形。通过将焊缝分成若干段，并按照一定顺序（如从两端向中间，或逐段后退）进行焊接，可以使得焊缝在冷却过程中产生的收缩应力相互抵消，从而减少整体变形。
焊接残余变形：焊接过程中，由于焊缝金属及其附近母材受热不均和冷却速度的差异，会产生残余应力和变形。
焊接残余应力：焊接后残留在焊件内的内应力。
接下来，分析题目中的说法：
“分段退焊法虽然可以较少焊接残余变形，但同时会增加焊接残余应力。”
现在，我们对这个说法进行逐一分析：
减少焊接残余变形：这是分段退焊法的主要目的之一。通过分段和有序的焊接，可以使得焊缝在冷却过程中产生的收缩应力相互抵消，从而有效减少整体变形。这一点在题目描述中是正确的。
增加焊接残余应力：这一点在题目描述中存在问题。实际上，分段退焊法并不一定会增加焊接残余应力。相反，由于它允许焊缝在较小的区域内逐步冷却和收缩，可能有助于减少局部应力的集中，并有可能降低整体的残余应力水平。当然，这取决于具体的焊接参数、材料和结构等因素。但总体来说，分段退焊法并不以增加残余应力为代价来减少变形。
综上所述，题目中的说法“分段退焊法虽然可以较少焊接残余变形，但同时会增加焊接残余应力”是不准确的。因此，正确答案是B（错误）。
A. 只要是带铜皮的碳棒就可以
B. 必须使用碳棒
C. 必须使用带铜皮的专用碳弧气刨碳棒
D. 可以使用带金属皮的碳棒
解析：这道题目考察的是碳弧气刨过程中碳棒的选择和使用。我们来逐一分析选项：
A. 只要是带铜皮的碳棒就可以：
这个选项表述过于宽泛。虽然碳弧气刨中使用的碳棒可能带有某种金属皮（如铜皮），但并非所有带铜皮的碳棒都适合用于碳弧气刨。碳弧气刨对碳棒的性能和材料有特定要求，因此不能简单地认为只要是带铜皮的碳棒就可以使用。
B. 必须使用碳棒：
这个选项虽然指出了碳弧气刨中确实需要使用碳棒，但没有明确说明需要使用哪种类型的碳棒。在碳弧气刨中，并非所有类型的碳棒都适用，特别是那些没有特定金属皮包裹的碳棒可能无法满足工艺要求。
C. 必须使用带铜皮的专用碳弧气刨碳棒：
这个选项明确指出了在碳弧气刨中应使用的碳棒类型，即带有铜皮的专用碳弧气刨碳棒。这种碳棒设计有特定的金属皮（如铜皮），可以在气刨过程中提供更好的导电性、耐磨性和稳定性，从而满足碳弧气刨的工艺要求。
D. 可以使用带金属皮的碳棒：
这个选项虽然提到了带金属皮的碳棒，但没有明确指出是哪种金属皮或是否为专用于碳弧气刨的碳棒。因此，这个选项的表述过于模糊，不够准确。
综上所述，选项C“必须使用带铜皮的专用碳弧气刨碳棒”最准确地描述了碳弧气刨中对碳棒的要求。这种碳棒具有特定的设计和性能，能够满足碳弧气刨的工艺需求。
因此，答案是C。
A. 单相奥氏体
B. 奥氏体+马氏体
C. 珠光体+铁素体
D. 马氏体
解析：这道题考察的是焊接材料与焊接接头组织的关系。
选项解析如下：
A. 单相奥氏体：这种情况通常出现在熔合比较低时，焊缝中奥氏体不锈钢成分占主导，焊缝组织主要是奥氏体。但在本题中，熔合比为30%～40%，不是特别低，因此不太可能形成单相奥氏体。
B. 奥氏体+马氏体：这是正确答案。由于熔合比为30%～40%，焊缝中既有奥氏体不锈钢成分，也有低碳钢成分。在这种情况下，焊缝中可能会形成奥氏体和马氏体的混合组织。
C. 珠光体+铁素体：这种组织通常出现在低碳钢焊接时，熔合比很高的情况下。本题熔合比为30%～40%，且涉及到1Cr18Ni9不锈钢，因此不太可能形成珠光体+铁素体的组织。
D. 马氏体：如果熔合比非常高，焊缝中低碳钢成分占主导，可能会形成马氏体组织。但本题熔合比为30%～40%，不是特别高，因此不太可能仅形成马氏体组织。
综上所述，选择B. 奥氏体+马氏体，是因为在熔合比为30%～40%时，焊缝中既有1Cr18Ni9不锈钢成分，也有Q235低碳钢成分，焊缝组织可能是奥氏体和马氏体的混合。
解析：这是一道关于气压试验条件判断的问题。首先，我们需要明确气压试验的基本要求和条件，再针对题目中的具体描述进行分析。
气压试验概述：气压试验通常用于检验容器、管道等设备的强度和密封性。在进行此类试验时，需要严格控制试验条件，包括气体的温度、压力等，以确保试验的准确性和安全性。
分析题目描述：题目中提到“气压试验的气体温度不得高于15℃”。这里的关键是理解“不得高于15℃”这一表述的合理性。
气压试验的气体温度要求并非固定为“不得高于15℃”。实际上，这一温度限制可能因试验对象、材料、设计要求及安全规范等多种因素而异。
在许多情况下，特别是当试验对象需要在较高温度下工作时，气压试验的气体温度可能会远高于15℃。因此，将气压试验的气体温度限制在15℃以下是不合理的。
对比选项：
A选项“正确”意味着题目中的温度限制是普遍适用的，但如上所述，这并非实际情况。
B选项“错误”则指出了题目中温度限制的不合理性，更符合实际情况。
综上所述，题目中的“气压试验的气体温度不得高于15℃”这一说法是错误的，因为它忽略了气压试验条件的多样性和复杂性。因此，正确答案是B：“错误”。
A. 温度
B. 时间
C. 压力
D. 含氧量
E. 容器体积
解析：影响爆炸极限范围大小的因素包括：
A. 温度：温度的升高通常会使爆炸极限范围扩大，因为高温能增加反应物分子的动能，使得它们更容易发生反应。
B. 时间：时间通常不会直接影响爆炸极限的范围。爆炸极限是指可燃物质与空气混合物能发生爆炸的浓度范围，与时间没有直接关系。
C. 压力：压力的增加通常会扩大爆炸极限的范围，因为在高压下，气体分子更紧密，反应更容易发生。
D. 含氧量：含氧量的变化会直接影响爆炸极限的范围。含氧量增加，爆炸极限范围通常会扩大，因为氧气是支持燃烧的必要条件。
E. 容器体积：容器体积的大小不会直接影响爆炸极限的范围。爆炸极限是一个关于混合物成分比例的概念，与容器的体积无关。
因此，正确答案是A和C。温度和压力都是影响爆炸极限范围的重要因素，而其他选项与爆炸极限范围没有直接关系。
A. 熔滴的重力
B. 表面张力
C. 气体吹力
D. 磁收缩力
E. 斑点压力
解析：在解析这道关于熔滴形成和长大过程中所受作用力的题目时，我们需要逐一审视每个选项，并理解这些力在熔焊过程中的具体作用。
A. 熔滴的重力：熔滴作为液态金属，自然受到地球引力的作用，即重力。在熔滴形成和下落过程中，重力是一个不可忽视的力，它影响熔滴的运动轨迹和速度。
B. 表面张力：表面张力是液体表面层中分子间相互作用力的宏观表现。在熔滴形成过程中，表面张力有助于维持熔滴的形状，防止其因内部压力而破裂。同时，表面张力也影响熔滴与焊丝或母材之间的接触角，从而影响熔滴的过渡。
C. 气体吹力：在熔焊过程中，特别是气体保护焊中，保护气体会对熔滴产生吹力。这种吹力可以影响熔滴的飞行轨迹和速度，甚至改变熔滴的形状。因此，气体吹力是熔滴形成和长大过程中一个重要的外部作用力。
D. 磁收缩力：在电弧焊中，由于电弧的电流通过熔滴和周围介质，会产生磁场。这个磁场会对熔滴产生磁收缩力，使熔滴在磁场作用下发生形变或偏移。虽然磁收缩力相对于其他力可能较小，但在某些焊接条件下（如大电流焊接），它仍然是一个不可忽视的作用力。
E. 斑点压力：斑点压力是电弧焊中电弧斑点对熔滴和母材表面产生的压力。这种压力是由于电弧的高温和高能量密度引起的，它有助于熔滴与母材的接触和熔合。斑点压力在熔滴过渡和焊缝形成过程中起着重要作用。
综上所述，熔滴在形成和长大过程中受到的作用力包括熔滴的重力、表面张力、气体吹力、磁收缩力和斑点压力。这些力共同作用，影响熔滴的形成、过渡和焊缝的质量。因此，正确答案是ABCDE。
