A、 置换焊补
B、 带压置换焊补
C、 带压不置换焊补
D、 大电流焊补
E、 带料焊补
答案:AC
解析:这是一道选择题,旨在考察焊补燃料容器和管道时常用的安全措施。我们来逐一分析选项,并解释为何选择A和C。
A. 置换焊补:
置换焊补是一种安全措施,它涉及在焊补前将燃料容器或管道内的可燃气体或液体置换出来,以确保焊补过程中不会因可燃物存在而引发火灾或爆炸。这种方法通过引入惰性气体(如氮气)或其他非可燃气体来置换容器或管道内的可燃气体,从而创造一个安全的焊接环境。
B. 带压置换焊补:
这个选项在焊接安全措施中并不常见,也不符合常规的焊补操作。通常,焊补前需要确保容器或管道内无压力,以避免焊接时的高温引发压力激增,导致事故。因此,这个选项是不正确的。
C. 带压不置换焊补:
尽管名字听起来有些矛盾,但“带压不置换焊补”实际上是在特定条件下进行的一种焊补方法。它要求焊工在保持容器或管道内一定压力的情况下进行焊补,这通常是在无法完全排空或置换介质的情况下采取的特殊措施。这种方法需要高度的专业技能和安全措施,但在某些情况下是可行的。
D. 大电流焊补:
这个选项与焊补的安全措施无直接关联。大电流焊补更多地是描述焊接过程中的电流大小,而不是一种安全措施。因此,它不符合题目要求的安全措施选项。
E. 带料焊补:
“带料焊补”并不是一个标准的焊接安全措施术语。它可能指的是在焊接过程中添加某种材料,但这并不直接构成一种安全措施。因此,这个选项也是不正确的。
综上所述,焊补燃料容器和管道的常用安全措施是置换焊补和带压不置换焊补,即选项A和C。这两种方法都涉及在焊补前对容器或管道内的环境进行特定的处理,以确保焊补过程的安全进行。
A、 置换焊补
B、 带压置换焊补
C、 带压不置换焊补
D、 大电流焊补
E、 带料焊补
答案:AC
解析:这是一道选择题,旨在考察焊补燃料容器和管道时常用的安全措施。我们来逐一分析选项,并解释为何选择A和C。
A. 置换焊补:
置换焊补是一种安全措施,它涉及在焊补前将燃料容器或管道内的可燃气体或液体置换出来,以确保焊补过程中不会因可燃物存在而引发火灾或爆炸。这种方法通过引入惰性气体(如氮气)或其他非可燃气体来置换容器或管道内的可燃气体,从而创造一个安全的焊接环境。
B. 带压置换焊补:
这个选项在焊接安全措施中并不常见,也不符合常规的焊补操作。通常,焊补前需要确保容器或管道内无压力,以避免焊接时的高温引发压力激增,导致事故。因此,这个选项是不正确的。
C. 带压不置换焊补:
尽管名字听起来有些矛盾,但“带压不置换焊补”实际上是在特定条件下进行的一种焊补方法。它要求焊工在保持容器或管道内一定压力的情况下进行焊补,这通常是在无法完全排空或置换介质的情况下采取的特殊措施。这种方法需要高度的专业技能和安全措施,但在某些情况下是可行的。
D. 大电流焊补:
这个选项与焊补的安全措施无直接关联。大电流焊补更多地是描述焊接过程中的电流大小,而不是一种安全措施。因此,它不符合题目要求的安全措施选项。
E. 带料焊补:
“带料焊补”并不是一个标准的焊接安全措施术语。它可能指的是在焊接过程中添加某种材料,但这并不直接构成一种安全措施。因此,这个选项也是不正确的。
综上所述,焊补燃料容器和管道的常用安全措施是置换焊补和带压不置换焊补,即选项A和C。这两种方法都涉及在焊补前对容器或管道内的环境进行特定的处理,以确保焊补过程的安全进行。
A. 按规定参数烘干焊条、焊剂
B. 保证焊缝熔深大熔宽小
C. 严格控制层间温度
D. 焊层、焊道之间仔细清渣
解析:本题考察的是焊接过程中防止夹渣的主要措施。
A选项“按规定参数烘干焊条、焊剂”:这一措施主要是为了防止焊条和焊剂中的水分或潮气在焊接过程中引起气孔等缺陷,而非直接针对夹渣问题。夹渣主要是由于焊接过程中熔渣未能完全浮出熔池而残留在焊缝中形成的,与焊条、焊剂的烘干无直接关联。因此,A选项不正确。
B选项“保证焊缝熔深大熔宽小”:这一措施可能影响焊缝的形貌,但并不是防止夹渣的关键。熔深和熔宽的大小主要取决于焊接参数(如电流、电压、焊接速度等)和焊接位置,它们与夹渣的形成无直接联系。因此,B选项也不正确。
C选项“严格控制层间温度”:层间温度的控制主要影响焊接接头的热影响区性能和焊接应力,对于防止夹渣来说并非关键措施。夹渣的形成与焊接过程中的熔渣行为有关,与层间温度无直接联系。因此,C选项同样不正确。
D选项“焊层、焊道之间仔细清渣”:这一措施直接针对夹渣问题。在多层多道焊接过程中,每层或每道焊接完成后,必须仔细清理熔渣,以确保下一层或下一道的焊接过程中不会有熔渣混入焊缝。这是防止夹渣形成的最有效措施之一。因此,D选项正确。
综上所述,防止产生夹渣的主要措施之一是焊层、焊道之间仔细清渣,即D选项。
A. 中心投影法
B. 垂直投影法
C. 正投影法
D. 三视图法
解析:这道题目考察的是机械制图的基本原理和方法,特别是关于投影法的应用。我们来逐一分析各个选项:
A. 中心投影法:中心投影法是指光线从一个点(即投影中心)出发,通过物体投射到投影面上所得到的图形。这种方法得到的图形往往与物体的实际形状和大小有关,且随着投影中心与物体、投影面之间距离的变化而变化,因此不适合用于精确表示物体的真实形状和大小,故A选项错误。
B. 垂直投影法:这个选项在标准的投影法术语中并不常见,且其描述不够明确。在机械制图中,我们通常不直接使用“垂直投影法”这一术语来描述投影方式。它可能指的是光线垂直于投影面进行投影,但这并不足以明确说明其是何种具体的投影法,且不是机械制图的基本原理和方法,故B选项错误。
C. 正投影法:正投影法是指光线与投影面垂直,且物体表面与投影面平行时,物体在投影面上所得的投影。这种方法能够准确地表示物体的真实形状和大小,且绘制方法相对简单,是机械制图中最基本、最常用的投影法。因此,C选项正确。
D. 三视图法:三视图法并不是一种投影法,而是利用正投影法从三个不同的方向(通常是主视图、俯视图和左视图)对物体进行投影,并将这三个投影图组合起来以全面表示物体的形状和大小。虽然三视图法在机械制图中非常重要,但它本身不是一种投影法,而是投影法的应用方式之一,故D选项错误。
综上所述,正确答案是C,即正投影法。
A. 基本金属熔化的横截面积,熔敷金属横截面积
B. 熔敷金属横截面积,基本金属熔化的横截面积
C. 焊缝金属横截面积,熔敷金属横截面积
D. 基本金属熔化的横截面积,焊缝横截面积
解析:这道题目考察的是焊接工艺中的一个关键概念——熔合比。熔合比是指在焊缝横截面上,基本金属熔化的横截面积与焊缝总横截面积(即焊缝金属横截面积)的比值。这个比例对于焊接接头的性能有重要影响,因为它决定了焊缝中母材金属和填充金属(或焊材)的相对含量。
现在我们来逐一分析选项:
A. 基本金属熔化的横截面积,熔敷金属横截面积:这个选项的第二个部分“熔敷金属横截面积”并不等同于焊缝的总横截面积,因为焊缝还包括了部分未熔化的母材金属。因此,这个选项不正确。
B. 熔敷金属横截面积,基本金属熔化的横截面积:这个选项颠倒了熔合比的定义,且“熔敷金属横截面积”同样不等同于焊缝的总横截面积。因此,这个选项也不正确。
C. 焊缝金属横截面积,熔敷金属横截面积:这个选项虽然涉及到了焊缝的横截面积,但“熔敷金属横截面积”并不是熔合比定义中的分母部分。熔合比的分母应该是焊缝的总横截面积,它包括了熔化的母材金属和填充金属。因此,这个选项同样不正确。
D. 基本金属熔化的横截面积,焊缝横截面积:这个选项完全符合熔合比的定义。即,在焊缝横截面上,基本金属熔化的横截面积与焊缝总横截面积的比值。因此,这个选项是正确的。
综上所述,正确答案是D。
A. 裂纹
B. 夹渣
C. 冷缩孔
D. 焊缝尺寸略宽
E. 未焊透
解析:这道题考察的是焊接质量的相关知识。
A. 裂纹:裂纹是焊缝中最严重的缺陷之一,它会严重影响焊缝的强度和密封性,因此在焊缝中是绝对不允许的。
B. 夹渣:夹渣是指焊接过程中熔渣被包裹在焊缝中,这会减少焊缝的有效截面,降低焊缝的机械性能,也是不允许的缺陷。
C. 冷缩孔:冷缩孔是在焊缝冷却过程中形成的孔洞,它会减少焊缝的承载面积,影响焊缝的强度和密封性,也是不允许的缺陷。
D. 焊缝尺寸略宽:这个选项通常不会被视为缺陷,因为焊缝尺寸略宽不会对焊缝的强度和密封性产生负面影响,只要不超过规定的尺寸范围。
E. 未焊透:未焊透是指焊接时焊缝根部没有完全熔化结合,这会导致焊缝的强度和密封性下降,是不允许的缺陷。
综上所述,裂纹、夹渣、冷缩孔和未焊透都是焊缝中不允许存在的缺陷,因此正确答案是ABCE。焊缝尺寸略宽在不超出规定范围的情况下,不被视为缺陷,因此不是正确答案。
A. 低
B. 高得多
C. 相同
D. 差得多
解析:这是一道关于超声波探伤与射线探伤在灵敏度方面比较的问题。我们来逐一分析选项,并解释为何选择B选项。
A. 低:这个选项表明超声波探伤的灵敏度低于射线探伤,但实际情况并非如此。超声波探伤在检测某些类型的缺陷时,由于其声波的穿透性和反射特性,往往能更灵敏地发现缺陷。
B. 高得多:这个选项正确反映了超声波探伤在灵敏度方面的优势。超声波探伤能够检测到更小的缺陷,因为其声波在材料中传播时,遇到缺陷会产生反射,这些反射波被接收器接收并转换成电信号,进而显示在屏幕上。由于超声波的高频特性和在材料中的良好传播性,它通常能够比射线探伤更灵敏地检测到缺陷。
C. 相同:这个选项表示两种探伤方法的灵敏度相同,但实际情况是它们各有优劣,灵敏度并不完全相同。超声波探伤在检测表面和近表面缺陷时具有优势,而射线探伤在检测材料内部缺陷时可能更为直观。
D. 差得多:这个选项与事实相反。实际上,超声波探伤在检测灵敏度方面往往优于射线探伤,特别是在检测小缺陷时。
综上所述,超声波探伤在显示缺陷的灵敏度方面比射线探伤要高得多,因此正确答案是B。这一结论基于超声波探伤技术的物理特性和实际应用中的表现。