答案：A
A. 工业纯铁的平衡组织是铁素体
B. 共析钢的平衡组织是珠光体
C. 亚共析钢的平衡组织是珠光体+一次渗碳体
D. 过共析钢的平衡组织是铁素体+二次渗碳体
E. 共晶白口铸铁的平衡组织是低温莱氏体
解析：选项解析：
A. 工业纯铁的平衡组织是铁素体：这个说法是正确的。工业纯铁主要是由铁素体组成，因为它几乎不含碳。
B. 共析钢的平衡组织是珠光体：这个说法是正确的。共析钢在平衡状态下的组织是珠光体，珠光体是由铁素体和渗碳体组成的机械混合物。
C. 亚共析钢的平衡组织是珠光体+一次渗碳体：这个说法是不正确的。亚共析钢的平衡组织包含珠光体和铁素体，而不是一次渗碳体。
D. 过共析钢的平衡组织是铁素体+二次渗碳体：这个说法是不正确的。过共析钢的平衡组织通常由珠光体、二次渗碳体和可能的残余奥氏体组成，而不是铁素体。
E. 共晶白口铸铁的平衡组织是低温莱氏体：这个说法是正确的。共晶白口铸铁的平衡组织是低温莱氏体，它是由奥氏体和渗碳体组成的共晶组织。
为什么选这个答案：
选项C和D都是不正确的描述。C选项错误在于亚共析钢的平衡组织中不会出现一次渗碳体，而是铁素体。D选项错误在于过共析钢的平衡组织中不会出现铁素体，而是珠光体和二次渗碳体。因此，正确答案是CD。
解析：这是一道关于不锈钢复合钢板装配及焊接技术的判断题。首先，我们需要理解不锈钢复合钢板的结构和特性，再结合焊接工艺的要求来进行分析。
题目解析：
不锈钢复合钢板：这种材料由两层或多层金属板复合而成，通常包括一层不锈钢（复层面）和一层其他金属（基层面），如碳钢。这种结构结合了不锈钢的耐腐蚀性和基层金属的强度和成本效益。
定位焊：在焊接过程中，为了固定待焊件的位置，防止焊接变形，常采用的一种临时焊接方法，称为定位焊。
接下来，我们分析题目中的关键信息和选项：
题目描述：装配不锈复合钢板时，应在复层面进行定位焊。
选项分析：
A. 正确：如果选择这个选项，意味着在装配不锈钢复合钢板时，定位焊应该在不锈钢复层面上进行。然而，这通常不是最佳实践。
B. 错误：这个选项指出在复层面上进行定位焊是不正确的。在不锈钢复合钢板的焊接中，由于不锈钢的热敏感性较高，直接在复层面上进行定位焊可能会对其造成热影响，导致复层面性能下降或产生缺陷。因此，通常推荐在基层面上进行定位焊，以减少对复层面的热影响。
结论：
考虑到不锈钢复合钢板的特性和焊接工艺的要求，直接在复层面上进行定位焊可能会对其造成不利影响。因此，更合理的做法是在基层面上进行定位焊，以保护复层面的性能。所以，这道题的正确答案是 B.错误。
A. 98.5%
B. 99.5%
C. 99.95%
D. 99.99%
解析：在解析这道关于焊接用CO₂气体纯度要求的题目时，我们首先要明确焊接过程中气体纯度的重要性。高纯度的CO₂气体对于保证焊接质量至关重要，因为它直接影响到焊接过程中的保护效果和焊缝的质量。
现在，我们来逐一分析选项：
A. 98.5%：虽然这个纯度对于某些非精密或低要求的工业应用可能足够，但在焊接领域，特别是在需要高质量焊缝的场合，这个纯度可能不足以提供足够的保护，从而可能影响焊接质量。
B. 99.5%：这个纯度是焊接用CO₂气体的常见和推荐标准。它足够高以确保在焊接过程中为焊缝提供有效的保护，防止空气中的杂质（如氧气、氮气等）对焊缝造成不利影响。
C. 99.95%：虽然这个纯度更高，但在大多数情况下，对于焊接用CO₂气体来说，99.5%的纯度已经足够。更高的纯度可能会增加成本，而不一定会带来显著的焊接质量提升。
D. 99.99%：这个纯度极高，通常用于需要极高纯度的特殊应用，如半导体制造等。在焊接领域，如此高的纯度并不是必需的，且成本会显著增加。
综上所述，考虑到焊接过程中CO₂气体的作用及其成本效益，99.5%的纯度是一个既经济又有效的选择。因此，正确答案是B。
A. 未熔合
B. 夹渣
C. 气孔
D. 冷裂纹
E. 未焊透
解析：这道题考察的是焊接压力容器时可能出现的缺陷类型。
A. 未熔合：指焊接过程中，焊接金属与母材之间未能完全熔化结合的现象。这种缺陷会导致焊接接头的强度降低。
B. 夹渣：指焊接过程中，熔池中的熔渣未能完全浮出，残留在焊缝中的现象。夹渣会降低焊缝的致密性，影响其力学性能。
C. 气孔：指焊接过程中，熔池中的气体未能及时逸出，在焊缝中形成的小孔洞。气孔会减少焊缝的有效截面积，降低焊接接头的强度。
D. 冷裂纹：指焊接过程中，由于焊接应力、焊缝冷却速度过快等因素，导致焊缝金属在较低温度下产生的裂纹。冷裂纹会严重影响焊接接头的性能。
E. 未焊透：指焊接过程中，焊缝根部未能完全熔化结合的现象。未焊透会导致焊接接头的承载能力下降。
为什么选这个答案：因为这五种缺陷都是焊接压力容器过程中常见的问题，它们都会影响焊接接头的质量，进而影响压力容器的安全性能。因此，正确答案是ABCDE。
解析：选项A：“正确” - 这个选项暗示焊接工艺评定不仅验证焊接工艺的正确性，还包含考核焊工操作技能的功能。
选项B：“错误” - 这个选项表明焊接工艺评定的主要目的是验证焊接工艺的正确性，而不是用于考核焊工的操作技能。
解析：焊接工艺评定主要是为了验证预先设定的焊接工艺参数和程序是否能够得到符合标准要求的焊接接头。这个过程关注的是焊接工艺本身是否科学合理，是否能够在实际生产中得到一致和可靠的结果。而焊工的操作技能考核通常是一个单独的过程，它关注的是焊工个人的操作水平和对焊接工艺规范的遵守程度。虽然焊接工艺评定过程中焊工的操作会影响评定结果，但评定本身的目的并不是考核焊工的操作技能。
因此，正确答案是B：“错误”，因为焊接工艺评定的主要目的是验证焊接工艺的正确性，而不是考核焊工的操作技能。考核焊工操作技能通常需要通过专门的焊工技能评定或考试来进行。
A. 圆形或椭圆形黑点
B. 不规则的白亮块状
C. 点状或条状
D. 规则的黑色线状
解析：这是一道关于X射线探伤技术的理解题。我们需要分析在X射线探伤过程中，不同类型的缺陷在胶片上如何呈现，并据此判断哪个选项最准确地描述了气孔在胶片上的表现。
首先，我们来理解X射线探伤的基本原理：X射线具有很强的穿透能力，能够穿透金属等材料，并在穿透过程中与材料内部的缺陷（如气孔、裂纹、夹杂物等）发生相互作用，导致射线强度的变化。这些变化在胶片上通过曝光形成不同的影像，从而揭示出材料内部的缺陷情况。
接下来，我们逐一分析选项：
A. 圆形或椭圆形黑点：气孔是材料内部的气体包裹体，它们通常是球形或近似球形的。在X射线探伤中，由于气孔对X射线的吸收较少，因此在胶片上，气孔所在位置会形成相对较暗的区域，即黑点。由于气孔的几何形状，这些黑点往往呈现圆形或椭圆形。因此，这个选项准确地描述了气孔在胶片上的表现。
B. 不规则的白亮块状：这个描述更可能对应于材料内部的高密度夹杂物或异常区域，它们会显著吸收X射线，导致胶片上相应位置曝光过度，形成白亮块状。这与气孔的表现不符。
C. 点状或条状：这个描述较为模糊，可以涵盖多种缺陷类型。然而，它并没有特指气孔的典型特征，即圆形或椭圆形黑点。因此，这个选项不够准确。
D. 规则的黑色线状：这个描述更可能对应于裂纹或未熔合等线性缺陷，它们在胶片上会形成规则的黑色线状影像。这与气孔的表现不符。
综上所述，气孔在X射线探伤胶片上呈现为圆形或椭圆形黑点，因此正确答案是A。
A. 减少有害气体的浸入
B. 提高焊接接头的力学性能
C. 改善焊接接头化学成分
D. 起填充金属作用
解析：这道题目考察的是气焊熔剂在焊接过程中的主要作用。我们来逐一分析各个选项，并解释为什么选择A作为正确答案。
A. 减少有害气体的浸入：
气焊过程中，熔池容易受到周围环境中氧气、氮气等有害气体的影响，导致焊接质量下降。熔剂在熔池表面形成一层保护膜，可以有效隔绝这些有害气体的侵入，保护熔池金属不被氧化或氮化，从而提高焊接质量。这是熔剂的一个重要功能。
B. 提高焊接接头的力学性能：
虽然良好的焊接工艺和熔剂的使用可以间接影响焊接接头的力学性能，但熔剂本身并不直接提高焊接接头的力学性能。力学性能的提升更多依赖于焊接材料的选择、焊接工艺的优化以及焊接后的热处理等因素。
C. 改善焊接接头化学成分：
熔剂的主要作用是保护熔池和去除杂质，而不是直接改善焊接接头的化学成分。焊接接头的化学成分主要由焊接材料和母材决定，熔剂在这方面的影响有限。
D. 起填充金属作用：
熔剂并不是填充金属，它的主要作用是保护熔池和去除杂质。在焊接过程中，如果需要填充金属，通常会使用焊条或焊丝等专门的填充材料。
综上所述，熔剂在气焊过程中的主要作用是保护熔池、减少有害气体的浸入、去除熔池中形成的氧化物杂质及增加熔池金属的流动性。因此，正确答案是A选项：“减少有害气体的浸入”。
