答案：A
答案：A
A. X射线探伤
B. 超声波探伤
C. 荧光探伤
D. 外观检
E. 着色探伤
解析：选项解析：
A. X射线探伤：这是一种利用X射线的穿透能力来检测材料内部缺陷的方法，适用于磁性及非磁性材料，但由于其检测成本较高，设备复杂，通常不作为首选方法来检测表面缺陷。
B. 超声波探伤：超声波探伤是利用超声波在材料中的传播特性来检测材料内部缺陷的一种方法，它同样适用于磁性及非磁性材料。但超声波探伤主要针对内部缺陷，对表面缺陷的检测不如专门的表面探伤方法敏感。
C. 荧光探伤：这是一种利用荧光物质在紫外线照射下发光的特性来检测表面裂纹等缺陷的方法，适用于非磁性材料的表面缺陷检测。
D. 外观检：即通过肉眼或低倍放大镜等工具直接观察焊接接头表面的缺陷，是一种简便快捷的表面缺陷检测方法。
E. 着色探伤：这种方法使用着色剂渗透到材料的表面缺陷中，然后在清洗掉表面的着色剂后，通过显色剂显示出缺陷的位置和形状，适用于非磁性材料的表面缺陷检测。
为什么选择CDE：
这道题要求选择检查非磁性材料焊接接头表面缺陷的方法。选项C（荧光探伤）、D（外观检）和E（着色探伤）都是专门用于检测表面缺陷的方法，并且适用于非磁性材料。因此，CDE是正确答案。而A（X射线探伤）和B（超声波探伤）虽然可以用于非磁性材料的检测，但它们更侧重于检测内部缺陷，不是专门针对表面缺陷的检测方法。
A. 低锰焊剂
B. 烧结焊剂
C. 无锰焊剂
D. 高锰焊接
E. 中锰焊剂
解析：这道题考察的是焊剂的分类知识。
A. 低锰焊剂：这种焊剂含有较低的氧化锰，通常用于对焊缝中锰含量有特定要求的焊接。
B. 烧结焊剂：这个选项不是按照氧化锰含量分类的，而是指焊剂的一种制造工艺，即通过烧结方式制成的焊剂，因此这个选项与题目要求不符。
C. 无锰焊剂：这种焊剂基本不含有氧化锰，适用于某些不允许有锰元素参与的焊接过程。
D. 高锰焊接：这个选项实际上应该是“高锰焊剂”，指的是焊剂中氧化锰含量较高，适用于需要提高焊缝的锰含量的焊接。
E. 中锰焊剂：这种焊剂的氧化锰含量介于低锰焊剂和高锰焊剂之间，适用于对焊缝中锰含量有中等要求的焊接。
因此，正确答案是ACDE，因为这四个选项都是根据焊剂中氧化锰的含量来分类的，而B选项是根据制造工艺来分类的，与题目要求不符。
A. 阴极发射电子
B. 阳离子撞击阴极斑点
C. 阴极发射离子
D. 负离子撞击阴极斑点
解析：这道题考察的是焊条电弧焊过程中的电弧特性。
选项解析如下：
A. 阴极发射电子：在焊条电弧焊过程中，阴极（焊条）会发射电子，这些电子在电场作用下加速向阳极（工件）运动。电子在离开阴极时需要消耗一部分能量，这部分能量来自于阴极，导致阴极温度相对较低。
B. 阳离子撞击阴极斑点：阳离子是带正电的离子，它们在电弧中向阴极运动并撞击阴极斑点。但这并不是导致阴极温度低的主要原因。
C. 阴极发射离子：阴极发射的主要是电子，而非离子。因此，这个选项与问题无关。
D. 负离子撞击阴极斑点：在电弧焊过程中，负离子（实际上是电子）会撞击阴极斑点，但这同样不是导致阴极温度低的主要原因。
为什么选A：在焊条电弧焊过程中，阴极发射电子需要消耗一部分能量，这部分能量来自于阴极本身，从而导致阴极温度相对较低。因此，阳极温度比阴极温度高一些。所以正确答案是A。
A. 白色
B. 银灰色
C. 天蓝色
D. 铝白色
解析：这道题考察的是对特定工业气瓶颜色标识的识别。在工业生产中，为了快速区分不同种类的气瓶，通常会根据瓶内所装气体的性质，将气瓶外表涂成特定的颜色，并配以相应的标识或字样。
现在我们来逐一分析选项：
A. 白色：白色并不是C02（二氧化碳）气瓶的标准颜色。在常见的气瓶颜色标识中，白色通常不用来表示二氧化碳气瓶。
B. 银灰色：银灰色同样不是C02气瓶的标准颜色。这种颜色可能用于其他类型的工业设备或容器，但不是二氧化碳气瓶的标识色。
C. 天蓝色：天蓝色在气瓶颜色标识中常用于表示氧气瓶。氧气瓶由于其特殊的性质（助燃性），需要醒目的颜色以提醒使用者注意安全，但并非二氧化碳气瓶的颜色。
D. 铝白色：在气瓶颜色标识标准中，C02（二氧化碳）气瓶通常被涂成铝白色，并配以黑色的“二氧化碳”字样和黑色色环。这种颜色标识有助于快速识别气瓶内的气体种类，确保使用安全。
综上所述，C02气瓶的外表涂成铝白色，因此正确答案是D。
解析：选项A：“正确” - 这个选项表述的是高速离子打击金属表面会产生X射线的现象，如果这个现象在物理学中是成立的，那么这个选项就是正确的。
选项B：“错误” - 这个选项表述的是高速离子打击金属表面不会产生X射线的现象，如果这个现象在物理学中是不成立的，那么这个选项就是正确的。
为什么选这个答案（B）： 高速离子打击金属表面时，确实可以产生电磁辐射，但是这种辐射通常是可见光或者紫外线，而不是X射线。X射线的产生通常涉及到的是电子能级跃迁到原子核附近时发生的现象，比如在X射线管中，高速电子撞击金属靶时，电子的动能转化为X射线。而题目中的描述“高速的离子打击在金属表面上时”并不符合通常产生X射线的条件，因此这个表述是错误的。正确答案应该是B。
A. 减少焊接应力
B. 提高焊缝强度
C. 有利于氢的逸出
D. 降低淬硬倾向
E. 防止冷裂纹
解析：这道题考察的是焊接工艺中焊前预热的主要目的。我们可以逐一分析每个选项来确定正确答案。
A. 减少焊接应力：焊前预热能够减小焊接时金属的温度梯度，从而降低焊接过程中产生的热应力。预热使得焊缝及周围区域在焊接过程中温度更加均匀，减少了因温差过大而产生的应力，因此A选项正确。
B. 提高焊缝强度：虽然焊接工艺会影响焊缝的强度，但焊前预热本身并不直接提高焊缝的强度。焊缝的强度更多地取决于焊接材料、焊接工艺参数（如焊接电流、电压、速度等）以及焊后的热处理等因素，而非仅仅是焊前预热。因此，B选项错误。
C. 有利于氢的逸出：焊接过程中，焊接材料和焊条中可能含有一定量的氢，这些氢在焊接过程中可能进入焊缝，形成氢致裂纹。焊前预热可以提高焊接材料的温度，增加氢的溶解度，并在焊接过程中促进氢的逸出，从而减少氢致裂纹的风险。因此，C选项正确。
D. 降低淬硬倾向：对于某些高碳钢或合金钢，焊接时冷却速度过快可能导致焊缝组织淬硬，增加裂纹敏感性。焊前预热可以降低焊接时的冷却速度，减少焊缝的淬硬倾向，从而改善焊缝的组织和性能。因此，D选项正确。
E. 防止冷裂纹：冷裂纹是焊接接头冷却到较低温度时产生的裂纹，与焊接应力和淬硬组织等因素有关。焊前预热通过减少焊接应力和降低淬硬倾向，有助于防止冷裂纹的产生。因此，E选项正确。
综上所述，焊前预热的主要目的是减少焊接应力、有利于氢的逸出、降低淬硬倾向和防止冷裂纹，即选项ACDE。
A. 气孔
B. 夹渣
C. 裂纹
D. 未焊透
解析：这是一道关于焊接质量评估的问题，特别是在进行管对接断口试验时，需要识别哪些缺陷是绝对不允许的。我们来逐一分析各个选项：
A. 气孔：气孔是焊接过程中气体未能及时逸出而在焊缝金属内部或表面形成的空穴。虽然气孔会影响焊缝的致密性，降低焊缝的强度和韧性，但在某些情况下，如果气孔的数量和大小在可接受范围内，且不影响整体结构的安全性和使用性能，可能不会被视为致命缺陷。
B. 夹渣：夹渣是指焊接后残留在焊缝中的熔渣。夹渣同样会降低焊缝的力学性能和致密性，但在某些情况下，如果夹渣的数量和分布不影响焊缝的整体性能，也可能不被视为绝对不允许的缺陷。
C. 裂纹：裂纹是焊接接头中最危险的缺陷，它极大地降低了焊缝的强度和韧性，是焊接结构破坏的根源。裂纹的存在会严重影响焊接结构的安全性和使用性能，因此在任何情况下都是绝对不允许的。
D. 未焊透：未焊透是指焊接时接头根部未完全熔透的现象。未焊透同样会降低焊缝的强度和韧性，但在某些情况下，如果未焊透的程度不深，且不影响整体结构的安全性和使用性能，可能会通过修补或其他方式进行处理。
综上所述，裂纹是焊接接头中最危险的缺陷，对焊缝的强度和韧性影响最大，且无法通过简单的修补来消除其影响。因此，在进行管对接断口试验时，断口上绝不允许有裂纹。
答案：C. 裂纹。
A. 焊接电源
B. 控制系统
C. 引弧装置
D. 稳弧装置
E. 焊枪
解析：手工氩弧焊机是一种常见的焊接设备，用于进行精密焊接工作。下面是对各个选项的解析及为什么选择这个答案：
A. 焊接电源：焊接电源是手工氩弧焊机的核心部分，它为焊枪提供所需的电流和电压，以产生电弧进行焊接。因此，这个选项是必须的。
B. 控制系统：控制系统用于调节焊接电源的输出参数，如电流、电压、焊接速度等，以确保焊接过程稳定。没有控制系统，焊接过程将难以控制，所以这个选项也是必须的。
C. 引弧装置：引弧装置用于在焊枪和工件之间产生电弧，开始焊接过程。没有引弧装置，无法开始焊接，因此这个选项也是正确的。
D. 稳弧装置：稳弧装置用于在焊接过程中保持电弧的稳定性，防止电弧熄灭或波动。这对于获得高质量焊缝至关重要，因此这个选项也是必要的。
E. 焊枪：焊枪是手工氩弧焊机中直接用于焊接的部分，它将电弧引导到工件上，完成焊接过程。没有焊枪，就无法进行焊接，所以这个选项也是正确的。
综上所述，手工氩弧焊机的基本组成包括焊接电源、控制系统、引弧装置、稳弧装置和焊枪，因此答案为ABCDE。
A. 抗拉强度
B. 弯曲性能
C. 冲击韧度
D. 硬度
解析：这是一道关于焊接工艺因素及其对接头性能影响的选择题。我们需要分析各个选项，并确定哪个焊接工艺因素主要影响焊接接头的“冲击韧度”。
首先，我们逐一审视各个选项：
A. 抗拉强度：抗拉强度是材料在拉伸过程中所能承受的最大力与其原始横截面积之比。虽然焊接工艺会影响焊接接头的抗拉强度，但“补加因素”这一术语更侧重于对特定性能（如韧性）的额外影响，而非基本的力学强度。
B. 弯曲性能：弯曲性能通常指的是材料在受到弯曲力时的表现。焊接工艺会影响接头的弯曲性能，但“补加因素”不是特指对弯曲性能的额外影响。
C. 冲击韧度：冲击韧度是衡量材料在冲击载荷作用下抵抗破坏能力的一个性能指标。在焊接过程中，某些特定的工艺因素（如预热、焊后热处理等）可能会作为“补加因素”，显著影响焊接接头的冲击韧度。这些因素可能通过改变接头的微观结构、减少焊接缺陷等方式来提高或降低冲击韧度。
D. 硬度：硬度是材料抵抗局部压力而产生变形能力的度量。虽然焊接工艺会影响接头的硬度，但“补加因素”不是特指对硬度的额外影响，且硬度与冲击韧度在物理性质上是有所区别的。
综上所述，考虑到“补加因素”这一术语的特定含义，它更可能指的是那些对焊接接头特定性能（如冲击韧度）产生显著额外影响的焊接工艺因素。因此，正确答案是C选项“冲击韧度”。这个选项直接关联到焊接工艺中可能采取的特定措施，以改善或优化接头的冲击韧度性能。
