A、 降低焊后冷街速度,减小淬硬倾向
B、 减小焊接应力
C、 防止冷裂纹
D、 防止气孔
答案:D
A、 降低焊后冷街速度,减小淬硬倾向
B、 减小焊接应力
C、 防止冷裂纹
D、 防止气孔
答案:D
A. 磁粉检测
B. 超声波检测
C. 拉伸检测
D. 渗透检测
A. 焊前检验
B. 焊后检验
C. 设备检验
D. 材料检验
A. 100℃
B. 120℃
C. 130℃
D. 150℃
A. 晶粒
B. 晶胞
C. 晶体
D. 晶核
A. 断裂
B. 塑性变形
C. 弹性变形