A、 小于实际尺寸
B、 接近声束宽度
C、 等于实际尺寸
D、 等于晶片尺寸
答案：B
A、 小于实际尺寸
B、 接近声束宽度
C、 等于实际尺寸
D、 等于晶片尺寸
答案：B
A. 着色渗透剂
B. 荧光渗透剂
C. 以上均可
D. 以上都不是
A. 由于使用了大功率激光器，除了本身的设备成本，还需要很多辅助保护工艺，整体技术 难度较大，制造和维护成本非常高，普通用户无法承受，所以目前应用范围主要集中在高端制造领 域，而尚未有桌面级 SLS打印机开发的消息
B. 桌面级 SLS 打印机技术已经很成熟
C. 成型材料广泛，包括高分子、金属、陶瓷、砂等多种粉末材料
D. 其制成的产品可具有与金属零件相近的机械性能，故可用于直接制造金属模具以及进行 小批量零件生产
A. SLA
B. LOM
C. SLS
D. FDM
A. 采用轴向通电法检测时，在保证不烧坏工件的前提下，应尽量使通过工件的电流大一些
B. 采用线圈法纵向磁化时，在工件中产生的磁感应强度只与电流值有关
C. 采用磁轭法检测对接焊缝时，当磁轭连线与焊缝垂直时，能够检出焊缝表面的纵向裂纹， 但不能检出与焊缝方向成45°的表面裂纹
D. 采用中心导体法检测厚壁管状工件时，外表面的检测灵敏度比内表面有所下降
