答案：B
A. 设计基准
B. 定位元件
C. 测量基准
D. 夹紧元件
A. 变压器耦合
B. 电容耦合
C. 阻容耦合
D. 直接耦合
A. 光敏树脂
B. 尼龙粉末
C. 陶瓷粉末
D. 金属粉末
A. 找根针捅捅，常温的时候捅
B. 拆喷头，清理喷头里面残留的耗材
C. PLA 堵头，可以先将温度升高至150℃，再打印，或许可以熔化里面的残留物
D. 无需处理
A. 放大功能
B. 运算功能
C. 频谱向高频段搬移
D. 频谱向低频段搬移
