答案:A
A. 一般要求
B. 基本职责
C. 基本要求
D. 最高要求
A. 取出成型件
B. 去除支撑
C. 后固化成型件
D. 排出未固化的光敏树脂
A. 软件的性能
B. 主要功能
C. 用户界面及运行环境
D. 算法的详细描述
A. 增大
B. 减少
C. 不变
D. 无法确定
A. 粗加工后,精加工前
B. 粗加工前
C. 精加工后
D. 渗碳后
A. 低频
B. 中 频
C. 高频
D. 直流