A、A、增高
B、B、降低
C、C、不变
D、D、改变
答案:B
A、A、增高
B、B、降低
C、C、不变
D、D、改变
答案:B
A. A、励磁绕组串联
B. B、励磁绕组并联
C. C、电枢绕组串联
D. D、电枢绕组并联。
A. A、轴向
B. B、径向
C. C、横向
D. D、轴向和径向
A. A、铁芯接片断裂
B. B、铁芯片局部短路与铁芯局部熔毁
C. C、铁芯之间绝缘损坏
D. D、绝缘损坏
A. A、0.5MPa
B. B、0.2MPa
C. C、1.0MPa