
A. 厚板
B. 薄板
C. 立板
D. 平板
A. 裂纹.夹渣
B. 气孔.未熔合
C. 咬边.裂纹
D. 角顶未焊透.咬边
A. 0.016%
B. 0.16%
C. 1.6%
D. 16%
A. -40℃
B. -50℃
C. -60℃
D. -70℃
A. W607
B. W707
C. W107
D. J507RH
A. 药皮类型
B. 电流种类
C. 焊接位置
D. 化学成分
A. 逐步跳焊法
B. 刚性固定法
C. 自重法
D. 对称焊
A. 平
B. 立
C. 横
D. 仰
A. 烧结
B. 粘结
C. 熔炼
D. 烧结+粘结
A. 0.25%~0.60%
B. 0.15%~0.30%
C. 0.65%~0.90%
D. ≤0.25%